德國原裝控制單元適配器6SL3040-0PA00-0AA1 德國原裝控制單元適配器6SL3040-0PA00-0AA1 
控制單元適配器 CUA31 用于功率模塊 PM340/PM240-2 

　功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結構、焊接結構、直接敷銅DBC基板結構，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產品，以混合IC封裝技術為基礎的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢，即重視工藝技術研究，更關注產品類型開發(fā)，不僅可將幾個各類芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內將多個不同工藝的芯片互連，構成完整功能的模塊。

　　壓接式結構延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術，點接觸靠內外部施加壓力實現(xiàn)，解決熱疲勞穩(wěn)定性問題，可制作大電流、高集成度的功率模塊，但對管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會損傷芯片，嚴重時芯片會撕裂，結構復雜、成本高、比較笨重，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結構采用引線鍵合技術為主導的互連工藝，包括焊料凸點互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術，解決寄生參數(shù)、散熱、可靠性問題，目前已提出多種實用技術方案。例如，合理結構和電路設計二次組裝已封裝元器件構成模塊；或者功率電路采用芯片，控制、驅動電路采用已封裝器件，構成高性能模塊；多芯片組件構成功率智能模塊。 DBC基板結構便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中，可縮短或減少內部引線，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道、整體引腳技術的應用有助于MCM的封裝，整體引腳無需額外進行引腳焊接，基板上有更大的有效面積、更高的載流能力，整體引腳可在基板的所有四邊實現(xiàn)，成為MCM功率半導體器件封裝的重要手段，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。

　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產的芯片安裝、大電流布線、電熱隔離等技術問題，對生產工藝和設備的要求很高。MCM外形有側向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡而言之，側向引腳封裝基本結構為DBC多層架構，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結構也采用多層DBC，上層DBC邊緣留有開孔，引腳直接鍵合在下層DBC板上，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結構，銅引腳通過DBC基板預留通孔，直接鍵合在上層導體銅箔的背面，可閥框架焊于其上，引線鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。

　故障電流的檢測可以作如下劃分：

　　1)過電流 可在①~⑦點檢測；

　　2)橋臂直通短路 可在①~④和⑥~⑦點檢測；

　　3)負載短路 可在①~⑦點檢測；

　　4)對地短路 可在①、③、⑤、⑥點檢測，或通過汁算①與②點電流之差而得到。

　　原則上，控制短路電流要求快速的保護措施，以在驅動電路的輸出端實現(xiàn)直接控制，原因是在短路發(fā)生后功率模塊必須在lOμs之內關閉。為此，故障電流可以在檢測點③、④、⑥和⑦處檢測。

　　在①~⑤點的測量可以通過測量分流器或感應式電流變換器來實現(xiàn)。

　　3.1.1 測量用分流器

　　1)測量方法簡單；

　　2)要求低電阻(1O~lOOmΩ)、低電感的功率分流器；

　　3)測量信號對干擾高度靈敏；

　　4)測量信號不帶電位隔離。

　　3．1．2 測量用電流互感器

　　1)遠較分流器復雜；

　　2)與分流器相比較，測量信號不易受干擾；

　　3)測量值已被隔離。

　　在測試點⑥和⑦，故障電流的檢測可以直接在IGBT或MOSIEET的端子處進行。在這里，保護方法可以是vCEsat或vDS（os）檢測(間接測暈)，或者是鏡像電流槍測。后者采用一個傳感器一小部分的檢測IGBT單元的辦法來反映主電流(直接測量)。圖8給出了原理電路圖。

　　3.1.3 用鏡像ICBT來檢測電流

　　在一個鏡像IGBT中，一小部分的ICBT單元和一個用于檢測的發(fā)射極電阻相結合，且并聯(lián)于主IGBT的電流臂上。一旦導通的集電極電流通過測量電阻，便可以獲得其信息。在Rsense=0時，兩個發(fā)射極之間的電流比等于理想值，為鏡像IGBT單元數(shù)與總單元數(shù)之比。如果Rsense增大，則測量電路中導通的電流將因測量信號的反饋而減小。